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一、产品概述
1、适用:广泛用于大专院校、研究院所和企业器件研发制造及小批量试产。
2、产品特点:配置圆形磁控溅射靶、矩形磁控溅射靶、多弧靶、磁过滤弧源等,兼具磁控、离子镀等多种功能,适用于有多种镀膜需求的高校科研单位。
3、主要用途:
►该设备可用于制备单层及多层金属膜、介质膜、传感器膜及耐热合金膜、硬质膜、耐腐蚀膜、DLC等;
►膜层示例:银、铝、铜、镍、铬、镍铬合金、氮化钛、碳化钛、氮化钛铝、氮化铬、氧化钛、氧化铝、ITO、二氧化硅等;
►应用:刀具、模具、电子配件、金属外壳、陶瓷基片等。
►适合:适合中试及小批量生产及贵金属精密生产。
►专业:专业化、功能化、平台化、精细化设计满足不同功能膜系开发、制备;全自动控制,人性化设计更容易操作及工艺重复性稳定。
二、技术参数
型号 | TSU650 |
真空腔室结构 | 立式圆柱形前开门,双层水冷,多通用法兰接口 |
真空腔室尺寸 | Φ650×H650mm |
工件架尺寸 | Φ490mm,4~6工位公/自转工件架 |
工件架烘烤温度 | 室温~500±5℃,可调可控(PID控温) |
工件架运动方式 | 0~5RPM可调 |
辅助离子源 | 偏压、线性离子源辅助(可选) |
阴极 | 矩形磁控靶、柱状靶、平面弧源、磁过滤弧源(可选)国产进口靶或电源可选 |
控制方式 | PLC控制/工控机全自动控制(可选) |
占地面积 | 主机L2800×W1200×H1950mm |
总功率 | ≥60KW |