磁控溅射是物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）的一种。溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体、光学膜层等多种材料，且易于控制，镀膜面积大和附着力强等优点。磁控溅射具有速度快、温度低、低损伤等优点。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。磁控溅射原理...