高真空磁控溅射镀膜设备JCP650

设备型号：JCP650
镀膜方式：磁控溅射
真空腔室结构：SUS304 方箱式，配有前、后门
真空腔室尺寸：L500mm×W500mm×H650mm
加热温度：室温～ 300℃
基片台尺寸：抽屉式：150mm×120mm 可旋转、升降
膜厚不均匀性：≤ ±5.0%（120mmx120mm 范围内）
溅射靶：6英寸3只
溅射靶电源：1台RF，2台DC
控制方式：PLC/PC 控制 ( 可选 )
占地面积：L2500mmxW1600mmxH1900mm ( 不含手套箱 )
总功率：≥15kW 三相五线制