高真空磁控溅射镀膜设备JCP600

设备型号 ：JCP600
真空系统：真空极限达到6.0×10-6 Pa（设备空载，抽真空24小时）；
设备升压率≤0.8Pa/h（12小时平均值）；
从大气抽至5.0×10-3Pa≤15min；
从大气抽至5.0×10-4Pa≤40min（设备空载）；
真空腔室结构 ：立式前开门结构 后置抽气系统
真空腔室尺寸 ：Φ600mm×H420mm
加热温度 ：室温～ 500℃
基片台尺寸 ：Φ150mm
旋转转速0-20转/分钟，可调可控；基片台与腔室绝缘设计，可加偏压电源
膜厚不均匀性 ：Φ100mm 范围内≤ ±5.0%
溅射靶： Φ2英寸或Φ3英寸磁控靶3-4 支，兼容 DC/MF/RF 溅射
工艺气体 ：2-3 路气体流量控制
控制方式 ：PAC/PLC/PC（可选）
占地面积 （主机） ： L1900mm×W800mm×H1900mm
总功率 ：≥ 10kW